目前常用的傳統電路板清洗工藝一般使用含氟里昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧層物質)清洗劑，該類清洗劑具有化學穩定性好、毒性小、不燃燒、表面張力小、不損傷被清洗材料、能保持較強的滲透性、速干性等優點，至今還被廣泛的應用。但ODS類清洗劑對臭氧層具有極強的破壞力，嚴重危害人類的生態環境，是國際上限期停止生產和使用的物質。近幾年，國內外也開發出一些短期代用品，如氫氯氟烴(HCFC、全氟烴(PFC)及其他鹵代溶劑等。HCFC是氟里昂中的部分鹵原子被氫原子取代，使CFC的ODP(臭氧消耗潛值)降低，但它仍能破壞臭氧層，到2020年也要被淘汰，最晚不超過2040年，現在很多用戶己經拒絕使用含ODS物質的清洗劑了。有些有機溶劑也可以用作ODS類清洗劑的代用品，但清洗性能不如ODS類清洗劑好，并且閃點低、易燃、易爆，同時有些還含有VOCs(揮發性有機化合物)等毒性物質。長期接觸VOCs會使眼、鼻、咽喉干燥，全身無力、不適，容易疲勞，經常發生精神性頭疼、記憶力減退，皮膚干燥、痙癢、刺痛、紅斑等，有些還會導致癌癥(肺癌、白血病)、流產、胎兒畸形和生長發育遲緩等惡性疾病。
